近年來分地區引線框架生產商收入排名東南亞日本中國臺灣韓國中國（含香港）

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  1、日本住友金屬1、日本三井高科1、日本住友金屬1、韓國三星技術1、臺灣順德工業礦業公司技股份公司礦業公司有限公司股份有限公司2、日本新光電氣工業公司2、日本日立電線有限公司2、臺灣復盛股份有限公司2、韓國Flec 公司2、香港先進半導體物料科技3、日本三井高科技股份公司3、日本住友金屬礦業公司3、日本新光電氣工業公司3、韓國豐山微電子有限公司3、日本三井高科技股份公司4、日本日立電線有限公司4、大日本印刷公司4、臺灣一詮集團4、韓國LG 伊諾特公司4、日本住友金屬礦業公司5、德國柏獅電子集團5、日本新光電氣工業公司5、日本三井高科技股份公司5、寧波華龍電子資料來源：中國產業信息網數據中心整理（5）友潤電子引線框架行業發展趨勢半導體封裝發展的歷史證明，封裝材料在封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導體封裝方式的發展趨勢決定了引線框架的發展趨勢?？傮w上半導體封裝方式受表面安裝技術的影響在向薄型化、小型化方向發展中國產業信息網研究員認為：依據國家集成電路方面的政策及引線框架行業發展狀況而言，近幾年引線框架市場規模不斷擴大，市場前景廣闊。使得引線框架市場投資機會大，帶來引線框架多元化投資機會。

  引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

  本文引用地址：半導體封裝發展的歷史證明，封裝材料在封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導體封裝方式的發展趨勢決定了引線框架的發展趨勢。

  總體上半導體封裝方式受表面安裝技術的影響，近年來不斷在向薄型化、小型化方向發展。

  2半導體引線框架的行業現狀2.1世界引線框架行業的現狀表1是2004~2013年全球引線框架市場規模情況，從表中可看出，全球引線框架市場總體呈較快增長態勢，受世界金融危機影響，2008下半年年至2009上半年，世界引線框架市場伴隨著全球經濟萎靡，受到嚴重沖擊，出現下滑，但緊跟著2009年下半年開始世界經濟復蘇，半導體封裝市場得到快速回溫，引線框架需求量也快速增長，到2010年，世界引線框架市場基本恢復到了金融危機前的增長水平，2011年后，由于受歐債危機等因素影響，世界經濟增長放緩，引線框架的市場需求也受影響，增長速度放緩。

  2013年較2012年，雖然產量提升5.7%，但銷售額只增長1.8%，主要是銅材價格下跌引起。

  表12004~2013年世界引線框架市場規模表2是2009~2013年世界半導體引線框架產量規模情況，從數據上看，框架產量總體會緩慢增長，這一趨勢目前沒有大的變化。