電子半導體封裝業整體水平

電子半導體封裝業整體水平和全球主流技術還存在一定的差距，主要集成電路封裝技術還處于表面貼裝階段水平，國內本土集成電路封裝測試企業主要采用的封裝形式是DIP、SOP、PLCC以及QFP等傳統技術，產品大都屬于中低檔類，附加值較高的BGA、FC、CSP等高尖封裝技術目前還未完全掌握，而外資封裝測試廠已經實現在全球生產資源配置，多采用主流BGA、CSP、MCM、MEMS等封裝形式，技術水平高于國內本土企業。

  隨著中高檔封裝形式(SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等)市場需求不斷增長，引線框架的設計不斷向多排、MTX、小基島、IDF方向發展，電鍍朝著寬排、環鍍方向發展。目前國內主要供應70×250mm框架，83×250mm的框架也已在部分產品上進行，開始批量供貨，而國外廠商主要適用的框架片寬片長都是78×250mm以上，以后會朝著90×290mm更大的片寬設計。沖壓朝著深打凸、引線小間距方向發展，目前國內供應的框架引腳間距在3.9mil，引腳寬在4.3mil，而國外廠商要求引腳間距Z小3.6mil，引腳寬Z小3.8mil。高檔引線框架目前依然依賴于進口，特別是細間距、多引腳產品。

  (2)、價格競爭能力：國內企業一直在國際市場上有價格優勢，但與國外框架供應商的差距在縮小，面臨產品升級換代的壓力在產品價格競爭方面，價格下調的壓力仍然是行業內各生產廠家需要長時間面對的問題，尤其在材料成本和人力成本迅猛增長的今天，怎樣將生產效率化、自動化，是各個引線框架生產廠家亟待解決的難題。

  隨著勞動力成本的快速增長及市場競爭的加劇，國內引線框架企業的利潤空間大受壓縮，為此，引線框架企業需進一步投資進行技術改造，提升效率同時還需擴大規模，以降低單位產品成本，提升市場競爭力，但對規模較小的引線框架企業將面臨困難。

  國內引線框架市場需求：仍在增長，但增速明顯減慢2013年，雖然受全球經濟不景氣影響，封裝企業面臨市場壓力較大，但從整體上看，大型國際封測企業如INTEL、AMKOR、ASE、CHIPPAC、SAMSUNG等前幾年在國內大手筆投資建廠，產出在提升，推動國內封測市場有較穩定增長，相應的引線框架需求量也有一定增長。

  國內本土的封裝企業2013年發展還是有較大發展，長電科技、通富微電、華天科技、華潤安盛這樣的大型優秀企業產量均有較大幅度上升，長電科技投資的宿遷工廠、滁州工廠;華天科技投資的華天科技園工廠、通富微電的三期擴產項目等都相繼投產，不僅大大提高了引線框架市場需求量，而且也對高端封裝用的引線框架國產化提供了更大的發展空間，因此2013年國內框架企業也有一定增長。但受銅材價格下降的影響，市場銷售總額比2012年略有增長，約在9.52億美元左右(見表6)。

  表62006~2013年國內引線框架市場規模國內引線框架主要生產企業概況中國的引線框架生產企業中，外資企業與國內企業各占50%左右，主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶。近幾年，中國西部地區引線框架產業也有了較大的發展。

 目前主要的外資引線框架企業：主要外資引線框架企業(以區域為序)