我國引線框架產業現狀及前景分析

我國引線框架工業現狀及遠景剖析

引線框架、金絲均歸于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝進程起著重要的效果。微電子或半導體封裝，直觀上就是將出產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常作業供給能量、控制信號，并供給散熱及維護功用。

引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內部電路引出端（鍵合點）經過內引線完結與外引線的電氣聯接，構成電氣回路的要害結構件。在半導體中，引線框架首要起安靖芯片、傳導信號、傳輸熱量的效果，需求在強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力開釋等方面抵達較高的標準。

（1）我國引線框架功用與分類

引線框架的首要功用是為芯片供給機械支撐的載體，并作為導電介質表里聯接芯片電路而構成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外宣告芯片作業時發生熱量的散熱通路。

內容選自工業信息網發布的《2015-2020年我國引線框架作業商場打開動態及出資戰略建議陳述》

引線框架在半導體封裝中的運用及方位

引線框架根據運用于不同的半導體，可以分為運用于集成電路的引線框架和運用于分立器材的引線框架兩大類。這兩大類半導體所選用的后繼封裝方法各不相同，種類繁復。不同的封裝方法就需求不同的引線框架，因而，通常以半導體的封裝方法來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且打開靈敏，現在有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方法；分立器材首要是各種晶體管，封裝上大都選用TO、SOT 這兩種封裝方法。

分立器材引線框架

（2）我國引線框架作業相關方針

2012 年2 月，國家工業和信息化部發布的《集成電路工業“十二五”打開規劃》中提出，要加強12 英寸硅片、SOI、引線框（3）我國引線框架工業鏈剖析

引線框架作業的上游作業首要為銅合金帶加作業業，引線框架作業的輕賤作業為半導體封裝檢驗作業。

引線框架作業工業鏈簡圖

材料來歷：我國工業信息網數據中心收拾

（4）我國引線框架工業格式

近年來，我國引線框架作業中僅有2 家企業在全球的商場份額排名進入前20 位，這兩家企業分別為寧波華龍和康強電子。由于國內半導體封裝企業打開速度快于上游半導體封裝用材料引線框架出產企業的打開速度，構成國內引線框架產品求過于供，這一局勢促進半導體封裝材料引線框架出產企業不斷的進行擴產和技能立異。

跟著國內的引線框架出產企業規劃不斷擴大，產品出產工藝不斷立異，將逐步代替國內進口引線框架的商場份額。2014年，我國封裝材料供貨商也開始參加世界封裝材料商場比賽部隊。

5、寧波華龍電子

材料來歷：我國工業信息網數據中心收拾

（5）我國引線框架作業打開趨勢

半導體封裝打開的前史證明，封裝材料在封裝技能的更新換代進程中具有選擇性的效果，根柢構成了一代封裝、一代材料的打開定式。不同的半導體封裝方法需求選用不同的引線框架，因而半導體封裝方法的打開趨勢選擇了引線框架的打開趨勢?？傮w上半導體封裝方法受表面設備技能的影響在向薄型化、小型化方向打開。

2015-2019年我國引線框架作業商場規劃猜想

材料來歷：我國工業信息網數據中心收拾

我國工業信息網研究員以為：根據國家集成電路方面的方針及引線框架作業打開情況而言，近幾年引線框架商場規劃不斷擴大，商場遠景廣大。使得引線框架商場出資機會大，帶來引線框架多元化出資機會。